Apple 終於揭開了下一代 Apple 晶片的面紗。新的 Apple M2 晶片以 Apple 首款基於 ARM 的 SoC 的成功為基礎，專注於提供更好的電源效率以及一些性能提升。
根據 Apple 介紹，新的 Apple M2 晶片具有與其前身相同的統一記憶體架構，但它提供了更好的效能和更低的功耗。該晶片包含 200 億個晶體管，比 M1 高出 25%。此外，新的記憶體控制器提供的頻寬比 M1 上的多 50%，並支援高達 24GB 的統一記憶體。
新的 Apple M2 晶片包含一個 8 核心 CPU，由四個高效核心和四個高效能核心組成。多虧了這一點，Apple 聲稱 M2 的性能比Apple M1高 18% 。 Apple 甚至聲稱新的 M2 晶片比 10 核心 PC 筆記型電腦晶片快 1.9 倍，同時使用四分之一的功率。 Apple 也表示，新晶片提供 12 核心 PC 晶片 87% 的功率，而功耗僅為 1/4，但一旦我們拿到新的 MacBook Air ，我們就會徹底測試這些說法。
除了升級的 CPU，新的 Apple M2 還配備了下一代 GPU，最多 10 個核心（比 M1 多兩個）。 GPU 幫助新晶片提供比 M1 高 25% 的圖形效能，並在全傾斜時提供高達 35% 的圖形效能。與 CPU 一樣，Apple 聲稱升級後的 M2 GPU 提供的 GPU 效能比 10 核心 PC 筆記型電腦快 2.3 倍。
Apple 在新的 M2 晶片上也增加了一些其他有趣的功能，包括 Secure Enclave、神經引擎、具有 8k、H.254、HEVC 視訊和 ProRes 支援的下一代媒體引擎。新的媒體引擎幫助 M2 輸出多個 4K 和 8K 視訊串流，並提供 6K 外部顯示支援。 Apple M2 將在新款 MacBook Air 和更新的 MacBook Pro 13 上首次亮相。
以上是新的 Apple M2 SoC 提供比 M1 高 18% 的 CPU 和 25% 的 GPU 效能的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
