IT之家 7 月 17 日消息，根據蘋果分析師郭明錤最新消息，蘋果公司再次推遲了在 iPhone 中採用新型樹脂塗覆銅箔（RCC）組件的計劃。這種能夠節省內部空間的組件原本計劃用於 iPhone 16，隨後推遲到 iPhone 17，如今又再次推遲。
1. IT之家注意到，郭明錤去年十月曾指出，RCC 可以減薄主機板厚度，節省內部空間，且由於不含玻璃纖維，鑽孔過程更加容易。
- 然而，蘋果及其供應商在使用 RCC 方面一直面臨挑戰，主要是因為耐久性和脆弱性問題，這也是導致此次延期的原因。
1. 郭明錤在X 上發布的簡短更新中表示：「因無法滿足蘋果對品質的高標準要求，2025 年新款iPhone 17 將不採用RCC 作為PCB 主機板材料。」
- 如果蘋果最終將RCC 材料用於iPhone 的主機板，使用者可能不會直接察覺到變化。但這項改變將為 iPhone 內部設計騰出更多空間，蘋果可以以此打造更薄的機身，或探索其他利用新增空間的方法。
- 目前尚不清楚蘋果是否會在 2026 年的 iPhone 18 上採用 RCC，還是會進一步推遲這項計劃。
以上是郭明錤：蘋果iPhone 17將不會使用可節省空間的新型主機板材料的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
