本站8 月20 日消息，根據韓媒MK 報道，SK 海力士負責HBM 內存業務的副總裁Ryu Seong-soo 當地時間昨日在SK 集團2024 年度利川論壇上表示，M7 科技巨頭都表達了希望SK 海力士為其開發客製化HBM 產品的意向。
本站註：M7 即 Magnificent 7，指美股七大科技巨頭蘋果、微軟、Alphabet（Google）、特斯拉、英偉達、亞馬遜以及 Meta。
Ryu Seong-soo 提到其在周末仍不斷工作，與M7 企業進行電話溝通，並為滿足這些企業的需求四處奔波以整合SK 海力士內部和韓國各地供應鏈企業的工程資源。
這位高層認為，隨著客製化產品需求的增加儲存產業即將迎來範式轉移的臨界點，SK 海力士將持續利用這些變化帶來的機會發展其記憶體業務。
Ryu Seong-soo 也表示，隨著AI 市場的細分，SK 海力士未來不僅將繼續提供面向大眾市場的解決方案，還將推出性能可達現有型號20~30 倍的差異化產品。
參考先前報導，SK 預計將在2025 年下半年推出採用MR-MUF 鍵結製程的12 層堆疊HBM4 記憶體產品，而更高容量的16 層堆疊HBM 預計於2026 年相關需求出現時發布。
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