realme 真我 13 + 手機現身跑分平台，預計搭載天璣 7300 系列處理器

感謝網友 華南吳彥祖 的線索投遞！ 8 月 9 日消息，有一款型號為 RMX5000 的 realme 新機於 7 月 31 日現身 GeekBench 基準測試平台，預計為即將發布的真我 13 + 手機。

2. CPU 由 4 個 2.00 GHz 核心和 4 個 2.50 GHz 核心組成，處理器架構與剛發布的 天璣 7300 系列處理器保持一致。

天璣 7300 和 天璣 7300X 皆基於台積電 4nm 製程打造。 CPU 部分都是由 4 枚主頻為 2.5GHz 的 Cortex-A78 和 4 枚 Cortex-A55 組成的八核心架構，配有 Arm Mali-G615 MC2 GPU，支援 LPDDR4x、LPDDR5 記憶體 + UFS 3.1 快閃記憶體。

此外，兩款處理器支援 Wi-Fi 6E、藍牙 5.4，支援 5G 雙卡技術，並支援雙卡 VoNR；整合式 AI 處理器 APU 655，AI 效能是天璣 7050 的 2 倍。

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