華碩針對 Z790 主機板發布 BIOS 更新，緩解英特爾 13/14 代酷睿處理器不穩定問題

本站7月25日訊息，消息來源Jaykihn昨（7月24日）在X平台發布推文，分享了英特爾酷睿Ultra9285K「ArrowLake-S」桌上型電腦處理器的跑分數據，結果來看比酷睿14900K快18%。本站引用推文內容，消息來源本次分享了ES2和QS兩個版本英特爾酷睿Ultra9285K處理器跑分，並對比了酷睿i9-14900K處理器。據介紹，ArrowLake-SQS在運行CinebenchR23、Geekbench5、SpeedoMeter、WebXPRT4和CrossMark等工作負載時的TD

本站7月22日消息，華碩在今晚舉行的天選2024夏季新品發布會發布了14英寸屏幕的天選Air2024遊戲本，售價7299元起。天選Air2024是華碩天選系列首款14吋筆電產品，採用全新設計，首次支援180°開合，換裝全新方形電源介面。這款電腦A、D面採用金屬材質，機身邊角採用CNC製程打磨，機身重約1.46kg，厚度約16.9mm。效能方面，天選Air搭載全新12核心Zen5架構的AMD銳龍AI9HX370處理器，內建16CURDNA3.5架構的Radeon890MGPU，內建NPU算力達50

本站8月8日消息，微星和華碩今日針對英特爾酷睿第13代和第14代台式機處理器出現的不穩定性問題，面向部分Z790主機板推出了包含0x129微碼更新的測試版BIOS。華碩首批提供BIOS更新的主機板包括：ROGMAXIMUSZ790HEROBetaBios2503ROGMAXIMUSZ790DARKHEROBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROBTFBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROEVA、790HEROBTFBetaBios1503ROGMAXIMUSZ791

本站7月27日消息，華擎公司最新宣布推出X600TM-ITX主機板，聲稱是“全球首款支援AM5的ThinMiniITX主機板”，主機板尺寸為17*17厘米，支援AMD銳龍9000/8000/7000系列處理器。華擎表示這款主機板適用於迷你電腦、一體成型電腦、智慧魔鏡、教育工具和家庭劇院電腦等產品，可以駕馭日常辦公室、簡報和工作上的各種任務。 X600TM-ITX支援最新的AM5處理器，與前一代產品相比，效能提升高達1.33倍。這意味著更快的速度、更高的多工處理能力、更佳的遊戲體驗、更快的數據處理，並

本站7月18日消息，科技媒體videocardz昨（7月17日）發布博文，AMDRadeon880MRDNA3.5核顯性能，比基於RDNA3的Radeon780M快15%。圖源：videocardzAMD在2024技術日活動中，確認RyzenAI300系列處理器將大幅提升核顯效能，在15W功耗下相比較HawkPoint最高漲幅達到32%。根據華碩官方公佈的信息，基於3DMarkTimeSpy跑分數據，Radeon880M的圖形性能比上一代（780M）高15%，性能接近40WTGP下的RTX3

本站7月22日消息，華碩在今晚舉行的天選2024夏季新品發布會發布了新款天選銳龍AI版遊戲本，定價9999元起。天選銳龍AI版遊戲本採用全新設計，支援180°開合，換裝全新方形電源介面。這款電腦採用不對稱斜切設計與貫穿式後出風，機身重約2.2kg，厚度約17.9mm。效能方面，天選銳龍AI版搭載全新12核心Zen5架構的AMD銳龍AI9HX370處理器，內建16CURDNA3.5架構的Radeon890MGPU，內建NPU算力達50TOPS。此外，這台電腦最高搭載RTX4070獨立顯示卡、32GBLP

本站7月28日消息，華碩靈耀16Air筆電國行版現已開售，搭載AMD銳龍AI9HX370處理器，32GB+1TB版售價12999元。外觀方面，靈耀16Air筆記本採用Ceraluminum高科技陶瓷鋁材質、CNC工藝，提供雪域白與山嵐灰兩款配色，厚度約1.1cm，重1.49kg。靈耀16Air搭載全新AMD銳龍AI9HX370處理器，搭載12C24TZen5核心、16CURDNA3.5架構的Radeon890M核顯，NPU算力達50TOPS。這款電腦還搭載雙風扇VC均熱板散熱系統，可提供28W

本站7月26日消息，英特爾當地時間昨日宣布，前美光高層納加・錢德拉塞卡蘭（NagaChandrasekaran）將接替決定退休的基萬・埃斯法賈尼（KeyvanEsfarjani），擔任英特爾首席全球營運長。 ▲左側納加・錢德拉塞卡蘭，右側基萬・埃斯法賈尼。圖源英特爾官網。錢德拉塞卡蘭將於8月12日正式加入英特爾，領導代工廠製造與供應鏈管理並兼任執行副總裁，向英特爾CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）匯報工作。錢德拉塞卡蘭將負責英特爾代工的全球生產運營，包括晶圓廠分類製造、組裝測試製造、英