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UCIe 2.0:透過 3D 封裝和可管理性推進開放式小晶片生態系統

Aug 08, 2024 pm 12:51 PM
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UCIe 2.0: Advancing the open chiplet ecosystem with 3D packaging and manageability

通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 聯盟宣布發布 UCIe 2.0 規範,進一步推進開放式 Chiplet 生態系統。

最新規範引入了多項關鍵增強功能。首先,它增加了對標準化系統架構的支持,以實現整個系統級封裝 (SiP) 生命週期中跨多個晶片組的可管理性、可測試性和調試 (DFx)。其中包括可選的 UCIe DFx 架構 (UDA),該架構在每個小晶片內整合了供應商無關的管理結構,用於測試、遙測和偵錯功能。

此外,UCIe 2.0 也支援混合鍵結 3D 封裝。新的 UCIe-3D 標準支援小至 1 微米至大 25 微米的凸塊間距,與 2D 和 2.5D 架構相比,可實現更高的頻寬密度和更高的功率效率。

「UCIe 聯盟正在支援各種晶片組,以滿足快速變化的半導體行業的需求,」三星電子總裁兼企業副總裁 Cheolmin Park 說。

UCIe 2.0 規格以先前的迭代為基礎,開發了全面的解決方案堆疊並鼓勵晶片組解決方案之間的互通性。

該規範還包括最佳化的封裝設計,以促進互通性和合規性測試,使供應商能夠根據已知的參考實作來驗證其基於 UCIe 的裝置所支援的功能。

值得注意的是,UCIe 2.0 規範仍然完全向後相容 UCIe 1.1 和 1.0,確保現有基於 Chiplet 的設計的平穩過渡。

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