本站8 月6 日訊息，群創光電（Innolux Corporation）總經理楊柱祥昨日（8 月5 日）表示，公司正積極佈局和推進半導體扇出型面板級封裝（FOPLP），預計今年底前量產Chip First 製程技術，對營收的貢獻將於明年第1 季顯現。 fenye
群創光電表示未來1-2 年內有望量產針對中高端產品的重佈線層（RDL First）製程工藝，並和合作夥伴一起研發技術難度最高的玻璃鑽孔（TGV）流程，還需要2-3 年才能投入量產。
楊柱祥表示群創的 FOPLP 技術已“準備好量產了”，會從中低端產品入局，未來再逐步擴展到中高端產品。
本站註：群創光電股份有限公司（英文：Innolux Corporation），簡稱群創光電，2003 年成立，面板五虎之一。
以上是群創光電計畫年底前量產扇出型面板級半導體封裝工藝的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
