成本大漲！小米15系列參數匯總

筆者根據最新的爆料總結小米15系列相關內容。以下是從發佈時間、處理器、螢幕、影像以及充電續航等方面的詳細資訊。 10月底發布，雙十一開賣小米15系列預計在2023年10月底發售。高通將於10月21日至10月23日在夏威夷舉行驍龍峰會，屆時將發布最新的驍龍8 Gen4處理器，而小米15系列很可能會在此次峰會或之後不久正式亮相。考慮到前幾代產品的發佈時間，小米15系列預計會在10月下旬到11月初之間發布，剛好是一年一度的產品迭代。

小米15系列將首發搭載高通最新的驍龍8 Gen4處理器。驍龍8 Gen4採用了高通自研的Nuvia架構，包括2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心，形成全新的雙集群八核心CPU架構。這將是高通驍龍5G SoC史上最大的一次架構變化。

驍龍8 Gen4也採用了台積電最新的第二代3nm製程N3E，相較於前代產品，性能提昇明顯，能效也有所提高，並且新的製程工藝成本較高，預計驍龍8 Gen4的終端產品售價將上升25%-30%。

2. 依舊是小直屏和等深微曲

   小米15標準版：將採用1.5K解析度的直屏，螢幕尺寸預計與小米14系列相似。金屬中框設計得以保留，機身質地尚未確定，但有可能是玻璃或陶瓷。小米15的螢幕依舊小巧，適合喜歡小尺寸手機的使用者。

   

   小米15系列

小米15 Pro

• 採用2K5755p7p. ，視覺效果優異
• 邊框進一步縮窄
• 影像大進步，大杯有長焦

小米15標準版

相機模組設計與Prop外置

• 潛望式長焦更換為直立式長焦
• 整體影像表現依然優異
• 1.影像系統升級可顯著

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  1.影像系統升級可顯著
像素超大底主攝、5000萬像素超廣角以及5000萬像素潛望長焦鏡頭。
• 潛望長焦鏡頭提升拍攝距離與畫質，提供清晰穩定的影像。

2. 大容量電池

小米15 Pro：配備6000mAh大容量電池，支援90W閃充。
• 續航能力顯著增強，相容性更好。

3. 超音波指紋解鎖

小米15系列首次採用超音波指紋辨識模組，辨識率較高。
• 即使在濕手情況下也能正常工作，解鎖過程便捷。

4. 玻纖新材料後殼

小米15系列引進玻纖新材料。
• 具有高機械強度、輕量化、美觀高等優勢。

總之

小米15系列在處理器、螢幕、影像和充電續航方面都有提升。
• 搭載驍龍8 Gen4處理器，效能與能源效率表現優異。

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以上是成本大漲！小米15系列參數匯總的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！