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小米 MIX Flip 小折屏手機細部公佈:UFS 4.0+LPDDR5X、3D 階梯散熱 VC

王林
發布: 2024-07-19 17:07:32
原創
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7 月 17 日消息,小米首款小折疊屏手機 MIX Flip 今日已公開亮相,配備“全尺寸多功能大外屏”,將於 7 月 19 日正式發布。

小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布:UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC

官方今日公佈了小米 MIX Flip更多細節信息,號稱“不再是美麗小廢物”。手機配備小米 14 同款性能三大件:第三代驍龍 8、UFS 4.0、LPDDR5X,內建全新 3D 階梯散熱 VC。

小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布:UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC

小米MIX Flip 小折疊手機已公佈資訊
  1. 性能:高通驍龍8 Gen3
  2. 影像:
  3. 徠卡光學Summilux 大光圈鏡頭
  4. 電池:
  5. 4780mAh 小米金沙江電池
  6. 顯示:
  7. 全尺寸多功能大外屏+ 內屏
  8. 相關閱讀:《小米首款小折疊屏手機MIX Flip 外觀首次亮相:全尺寸大外屏、第三代驍龍8》

以上是小米 MIX Flip 小折屏手機細部公佈:UFS 4.0+LPDDR5X、3D 階梯散熱 VC的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章!

來源:ithome.com
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