Redmi 今天正式宣布，備受期待的 K70 至尊版將於本月盛大發布，預計將與小米 MIX 系列折疊旗艦同台競技，共同演繹科技之美。根據官方最新消息，Redmi K70 至尊版將搭載聯發科天璣 9300+ 處理器，這款處理器在安兔兔跑分測試中一舉突破 238 萬分大關，目前穩居安卓性能之巔。天璣9300+ 作為安卓陣營的頂尖之作，採用全大核CPU 架構，配備4 個Cortex-X4 超大核，最高頻率可達3.4GHz，以及4 個Cortex-A720 大核，為手機帶來前所未有的澎湃動力。
除了卓越的核心性能外，K70 至尊版還搭載了華星新一代 1.5K 旗艦直屏，為用戶帶來更加清晰細膩的視覺體驗。同時，配備的 5500mAh 大容量電池支援 120W 快充技術，讓用戶告別電量焦慮。此外，手機還支援 IP68 級防塵防水功能，為用戶在複雜環境下使用手機提供了更堅實的保障。
以上是安卓跑分第一 Redmi K70 至尊版本月發布的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
