7月10日消息，Redmi K70至尊版已經官宣本月發布，預計會與小米MIX系列折疊旗艦同台登場。官方最新公佈，該機將搭載聯發科天璣9300+處理器，安兔兔跑分超過238萬分，目前排名安卓第一。 1. 天璣9300+：目前安卓陣營最強SoC 全大核CPU架構：4個Cortex-X4超大核（最高3.4GHz） + 4個Cortex-A720大核心強大生成式AI引擎GPU Immortalis-G720：12核旗艦GPU性能達到安卓頂級 值得注意的是： 科的聯合版作品，該實驗室旨在打造最強性能體驗。 在性能、通訊、AI這三個核心賽道上深耕，完成技術預研與聯合調校，透過百名工程師團隊的聯合共創，從底層進行技術合作。 除了核心性能之外，K70至尊版還將搭載華星新一代1.5K旗艦直屏，配備5500mAh電池，支援120W快充，支援IP68。
