7月10日消息，Redmi K70至尊版將於7月發布，今日，Redmi正式對新機展開預熱。為了徹底釋放天璣9300+性能，Redmi K70至尊版將採用業界新一代散熱技術，宣稱是「小米史上最強散熱設計」。
Redmi K70至尊版搭載全新3D冰封散熱系統，透過創新凹凸台設計，凸面更貼近處理器，使SoC核心溫度相比上代最高降低3°C，凹面遠離螢幕，螢幕溫感更低。 fenyeRedmi品牌總經理王騰表示：「在厚度僅為0.35mm厚度的不銹鋼循環冷泵上做到了0.65mm的凹凸台，對製造工藝的要求極高。絕對是天才的設計！」
1. Redmi K70至尊版堪稱Redmi迄今最完美作品，號稱“性能魔王”，安兔兔跑分超238萬分。
-
該機將在遊戲體驗上挑戰三項第一：
- 性能跑分第一
- 同遊戲幀率/能效第一
- 原/鐵自研超幀超分並發，時長第一
以上是SoC降低3℃！ Redmi K70至尊版散熱放大招 王騰直呼天才設計的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
