7月10日消息,Redmi K70至尊版將於7月發布,今日,Redmi正式對新機展開預熱。為了徹底釋放天璣9300+性能,Redmi K70至尊版將採用業界新一代散熱技術,宣稱是「小米史上最強散熱設計」。
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Redmi K70至尊版搭載全新3D冰封散熱系統,透過創新凹凸台設計,凸面更貼近處理器,使SoC核心溫度相比上代最高降低3°C,凹面遠離螢幕,螢幕溫感更低。 fenyeRedmi品牌總經理王騰表示:「在厚度僅為0.35mm厚度的不銹鋼循環冷泵上做到了0.65mm的凹凸台,對製造工藝的要求極高。絕對是天才的設計!」
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1. Redmi K70至尊版堪稱Redmi迄今最完美作品,號稱“性能魔王”,安兔兔跑分超238萬分。
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該機將在遊戲體驗上挑戰三項第一:
- 性能跑分第一
- 同遊戲幀率/能效第一
- 原/鐵自研超幀超分並發,時長第一
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