6 月 22 日訊息，部落客HMD_MEME'S 放出了 HMDFusion 模組化手機的更多詳細配置資訊與渲染圖。
HMD Fusion 配置匯總：SoC：高通QCM6490，基於778G螢幕：6.6 吋FHD+ 120Hz LCD相機：108MP + 2MP，前置16MP尺寸：164mm x 76mm x 8.6mm，重200g其他：Wi-Fi 6E、3.5mm 耳機孔、電源指紋二合一、Pogo Pin 拓展介面注意到，HMD 將為Fusion 手機提供多款可利用Pogo Pin 介面擴充能力的手機殼。 
根據開發文件信息，HMD Fusion背部 6 個 Pogo Pin 金屬觸點中，前 5 個用於實現 USB 2.0 支持，後一個用於 ADC 檢測。 
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以上是HMD Fusion 模組化手機配置外洩：高通 QCM6490、一億像素、Pogo Pin 接口的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
