6月21日消息，根知名數位部落客數位閒聊站透露，今年的vivo旗艦機X200 Pro的螢幕型態將從前代的雙曲螢幕更換為主流的等深四曲螢幕。
據悉，vivo X200 Pro將首發天璣9400移動平台，採用全新的Cortex-X5超大核心，並且該平台採用的是Blackhawk黑鷹架構，基於Arm v9指令集打造，讓Cortex-X5超大核的性能獲得巨大升級。
天璣9400將採用台積電3nm製程技術，將顯著提升處理器的能源效率與效能。
此外，據該博主透露，vivo X200 Pro的屏幕形態將從X100 Pro的雙曲屏更換為等深四窄邊四微曲屏，向今年的主流旗艦機看齊。
而且，由vivo X100 Ultra首發的國產單點超音波螢幕下指紋技術，也將應用到vivo X200 Pro中。
在電池方面，全新的碳矽負極技術也將大幅提升手機的電池容量預計將突破6000mAh。
在影像方面，X200 Pro將會引用全新的三攝系統。
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