本站 5 月 24 日消息，東芝電子元件及儲存裝置株式會社（下文簡稱東芝）於 5 月 23 日發佈公告，宣布其 300 mm 晶圓功率半導體製造廠和辦公大樓竣工。
東芝在新聞稿中表示，目前正處於安裝相關設備，爭取在2024財年下半年開始量產。一旦第一期工程全面投產，東芝功率半導體（主要是MOSFET和IGBT）的產能將是2021財年制定投資計畫時的2.5倍，而二期建設和開展營運將根據市場情況再做決定。
新的製造大樓遵循東芝的業務連續性計劃（BCP），並將為東芝的業務連續性計劃（BCP）做出重大貢獻：它具有吸收地震衝擊的隔震結構和冗餘電源。
本站介紹官方新聞稿，來自再生能源和建築物屋頂太陽能板的能源（現場 PPA 模式），將讓該設施透過再生能源滿足100%的電力需求。
以上是東芝 300mm 晶圓功率半導體製造廠完工：第一期投產後產能是 2021 財年計畫的 2.5 倍的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
