HMD mengeluarkan dokumen pembangunan telefon mudah alih Fusion: kenalan pin pogo belakang menyokong aksesori pihak ketiga modular

Pada 8 Mac, HMD mengumumkan telefon mudah alih Fusion di MWC 2024. Projek ini bertujuan untuk menjadi platform inovatif yang membolehkan pihak ketiga menambah pelbagai perkakasan modular "pakaian pintar" untuk menyokong pelbagai aplikasi. Kini HMD telah mengeluarkan dokumentasi pembangunan Fusion.

Dokumen menunjukkan bahawa keseluruhan badan HMD Fusion adalah 76mm lebar, 164mm panjang, dan 8.9mm tebal Ia dilengkapi dengan 6 sesentuh logam pin pogo di bahagian belakang, yang mana 5 yang pertama menyokong USB 2.0 , yang terakhir menyediakan penukaran analog-ke-digital ADC. Menurut laporan sebelum ini, Samsung turut melengkapkan telefon lasak Galaxy XCover 6 Pro dengan kenalan pogo, tetapi ia hanya digunakan sebagai antara muka pengecasan alternatif. HMD mengesahkan bahawa kedua-dua telefon Fusion dan perkakasan modular boleh digunakan sebagai hos melalui sambungan USB dan mengesyorkan menggunakan API standard untuk interaksi. Sebaliknya, HMD menyatakan bahawa kenalan penukaran analog-ke-digital ADC menyediakan sejumlah 18 nilai pilihan, yang boleh dipantau dari lapisan aplikasi Android untuk mencapai kes penggunaan mudah seperti menukar kertas dinding. Dari segi bekalan kuasa, HMD Fusion dan perkakasan modular boleh membekalkan kuasa dalam kedua-dua arah: dalam mod bekalan kuasa, Fusion boleh memberikan sehingga 5W kuasa ke luar manakala dalam mod pengecasan, "pakaian pintar" boleh menyediakan pengecasan 15W untuk telefon bimbit, yang bermaksud bahawa modul boleh dibina shell bank kuasa kimia.

Atas ialah kandungan terperinci HMD mengeluarkan dokumen pembangunan telefon mudah alih Fusion: kenalan pin pogo belakang menyokong aksesori pihak ketiga modular. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!