Intel mengesahkan bahawa ia akan memperkenalkan pemproses cache bertindan 3D baharu pada masa hadapan untuk mencabar AMD 3D V-Cache

Menurut berita dari laman web ini pada 20 September, Ketua Pegawai Eksekutif Intel Pat Gelsinger mendedahkan banyak maklumat penting semasa sesi Soal Jawab media selepas Acara Inovasi 2023.

Walaupun Intel tidak akan menggunakan cache 3D secara langsung seperti AMD, mereka mengesahkan bahawa mereka akan menggunakan teknologi cache bertindan. Walau bagaimanapun, teknologi ini tidak akan dilancarkan pada masa yang sama seperti Meteor Lake

Gelsinger berkata: "Apabila anda menyebut V-Cache, anda merujuk kepada teknologi tertentu yang TSMC bekerjasama dengan beberapa pelanggan. Jelas sekali, kami berbeza dalam solek, bukan? Dan jenis teknologi khusus itu bukan sebahagian daripada Tasik Meteor, tetapi pada peta jalan kami, anda boleh melihat idea bahawa kami akan mempunyai cache pada cip, kami akan pengkomputeran CPU pada cip bertindan, dan ini boleh jelas digabungkan ke dalam fungsi yang berbeza menggunakan EMIB dan Foveros "

Kami sangat berpuas hati bahawa kami mempunyai teknologi canggih dalam seni bina memori generasi akan datang dan mempunyai kelebihan dalam susunan 3D. Sama ada cip kecil atau cip berpakej besar untuk AI dan pelayan berprestasi tinggi, kami mempunyai rangkaian penuh keupayaan teknikal. Kami akan menggunakan teknologi ini pada produk kami dan menunjukkannya kepada pelanggan Foundry (IFS)

Apa yang dia katakan masuk akal, sumber teknologi AMD 3D V-Cache ialah teknologi pembungkusan SoIC TSMC. Di samping itu, seni bina cip ini telah menjadi matlamat jangka panjang yang dikejar oleh pengeluar cip utama selama bertahun-tahun

Sudah tentu, pada peringkat ini, cache tindanan 3D boleh dikatakan sebagai kelebihan unik pemproses AMD, dan ia boleh memberikan bantuan kepada pemproses X3Dnya Dan itulah sebabnya CPU ini telah menjadi salah satu pemproses permainan yang paling berkuasa di dunia, dan mereka juga boleh membawa nilai tambah yang tinggi kepada pemproses EPYC siri X mereka (Nota dari laman web ini; Genoa-X telah menggunakan cache 3D) .

Bacaan berkaitan:

"Pemproses mudah alih Intel Core Ultra akan dilancarkan pada 14 Disember, dan Xeon generasi kelima akan dikeluarkan pada hari yang sama"

"Intel memperkenalkan teknologi proses Intel 4: berbanding dengan Intel 7 semasa , ia mencapai dua kali ganda pengecutan kawasan"

"Intel memperkenalkan teknologi pembungkusan Foveros terkini: memperkenalkan pelanggan bermula dari Tasik Meteor"

Pernyataan pengiklanan: Artikel ini mengandungi pautan lompat luaran (termasuk tetapi tidak terhad kepada hiperpautan, kod QR, kata laluan, dsb.), bertujuan untuk memberikan lebih banyak maklumat, menjimatkan masa carian, tetapi hasilnya adalah untuk rujukan sahaja. Sila ambil perhatian bahawa semua artikel di laman web ini mengandungi pernyataan ini

Atas ialah kandungan terperinci Intel mengesahkan bahawa ia akan memperkenalkan pemproses cache bertindan 3D baharu pada masa hadapan untuk mencabar AMD 3D V-Cache. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!