Pemproses MediaTek yang paling berkuasa: Cip Dimensity 3nm TSMC telah berjaya dirakam dan dijangka akan dikeluarkan secara besar-besaran tahun depan

Menurut berita dari laman web ini pada 7 September, MediaTek dan TSMC bersama-sama mengumumkan hari ini bahawa kemajuan pembangunan cip perdana Dimensity pertama MediaTek yang dihasilkan menggunakan proses 3nm TSMC ia telah berjaya dirakamkan beberapa hari lalu dan dijangka akan dikeluarkan secara besar-besaran pada tahun hadapan

Menurut laporan, teknologi proses 3nm TSMC bukan sahaja menyediakan sokongan platform lengkap untuk pengkomputeran berprestasi tinggi dan aplikasi mudah alih, tetapi juga telah meningkatkan prestasi, penggunaan kuasa dan hasil.

Berbanding dengan proses 5nm, teknologi proses 3nm TSMC mempunyai peningkatan ketumpatan logik kira-kira 60%, peningkatan kelajuan 18% pada penggunaan kuasa yang sama, atau pengurangan 32% dalam penggunaan kuasa pada kelajuan yang sama.

MediaTek berkata bahawa cip perdana Dimensity pertamanya menggunakan proses 3nm TSMC akan dilancarkan pada separuh kedua

2024.

Tapak ini meringkaskan berita yang dilaporkan sebelum ini, pengeluar cip utama dalam industri sedang mengusahakan proses 3nm, termasuk iPhone Apple, yang dijangka menjadi yang pertama untuk merebut kapasiti pengeluaran 3nm TSMC cip A17 terbaru tahun ini. Di samping itu, pada masa ini tiada maklumat yang tepat mengenai cip 3nm Qualcomm, dan ia dijangka bersaing dengan MediaTek sekali lagi.

Pernyataan pengiklanan: Pautan lompat luaran (termasuk tetapi tidak terhad kepada hiperpautan, kod QR, kata laluan, dll.) yang terkandung dalam artikel digunakan untuk menyampaikan lebih banyak maklumat dan menjimatkan masa pemilihan laman web ini adalah Mengandungi Penyata ini.

Atas ialah kandungan terperinci Pemproses MediaTek yang paling berkuasa: Cip Dimensity 3nm TSMC telah berjaya dirakam dan dijangka akan dikeluarkan secara besar-besaran tahun depan. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!