Penghantaran memori HBM dijangka berkembang sebanyak 105% tahun depan, dengan SK Hynix dan Samsung menyumbang kira-kira 95% daripada jumlah penghantaran.

Menurut berita tapak ini pada 10 Ogos, TrendForce baru-baru ini mengeluarkan laporan yang menyatakan bahawa disebabkan peningkatan pesanan untuk cip yang dibangunkan sendiri daripada Nvidia dan pembekal perkhidmatan awan (CSP), pengeluar memori secara aktif mengembangkan barisan pengeluaran TSV mereka Dengan Peningkatan Kapasiti pengeluaran HBM, penghantaran HBM dijangka meningkat sebanyak 105% pada 2024.

Laporan itu menunjukkan bahawa permintaan arus perdana telah beralih daripada HBM2e kepada HBM3 pada tahun 2023, dan perkadaran permintaan dianggarkan masing-masing kira-kira 50% dan 39%.

Memandangkan cip pecutan menggunakan HBM3 terus meningkat dalam volum, permintaan pasaran akan beralih dengan ketara kepada HBM3 pada tahun 2024, Dan ia akan terus mengatasi HBM2e pada tahun 2024, dengan anggaran bahagian sebanyak 60%, dan mendapat manfaat daripada purata jualannya yang lebih tinggi Harga seunit (ASP) akan memacu pertumbuhan ketara dalam hasil HBM tahun depan.

Dari perspektif kompetitif, produk SK hynix HBM3 kini menerajui pengeluar asal lain dan merupakan pembekal utama GPU Pelayan NVIDIA.

Samsung menumpukan pada memenuhi pesanan daripada penyedia perkhidmatan awan yang lain Dengan pesanan tambahan daripada pelanggan, jurang bahagian pasaran dengan SK Hynix akan mengecil dengan ketara pada tahun ini Dari 2023 hingga 2024, kedua-dua syarikat itu memasarkan HBM dianggarkan serupa, dengan jumlah bahagian pasaran kira-kira 95% dalam pasaran HBM.

Dijangkakan dalam tempoh dua tahun akan datang, disebabkan rancangan pengembangan pengeluaran berskala besar dua pengeluar utama Korea, Micron akan menumpukan pada membangunkan produk HBM3e dan mungkin merosot sedikit dalam bahagian pasaran

Pengguna yang berminat boleh klik Baca , teks asal laporan dilampirkan pada tapak ini

HBM ialah DRAM berprestasi tinggi berdasarkan teknologi susun 3D, yang dimulakan oleh Samsung Electronics, AMD dan SK Hynix Ia sesuai untuk aplikasi dengan keperluan jalur lebar memori yang tinggi, seperti Pemproses grafik, peralatan pensuisan rangkaian dan pemajuan (seperti penghala, suis)

Pernyataan tapak ini: Artikel ini mengandungi pautan lompat luaran untuk memberikan lebih banyak maklumat dan menjimatkan masa penyaringan. Semua artikel disertakan dengan Pernyataan ini

Atas ialah kandungan terperinci Penghantaran memori HBM dijangka berkembang sebanyak 105% tahun depan, dengan SK Hynix dan Samsung menyumbang kira-kira 95% daripada jumlah penghantaran.. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!