telefon mudah alih utama siri vivo X100 akan dilengkapi dengan cip MediaTek Dimensity 9300

Menurut berita pada 8 Jun, pada separuh pertama tahun ini, MediaTek melancarkan platform mudah alih terbarunya Dimensity 9200+, menjadi salah satu cip paling berkuasa dalam kem Android. Sebilangan telefon mudah alih telah dilengkapi dengan cip ini, dan ia telah melebihi 1.36 juta mata dalam ujian penanda aras AnTuTu. Walau bagaimanapun, Dimensity 9200+ hanyalah permulaan. Pegawai MediaTek baru-baru ini secara rasmi mengesahkan beberapa butiran parameter cip perdana generasi akan datang Dimensity 9300. Menurut berita terkini, telefon bimbit siri X100 baharu vivo akan menjadi kumpulan pertama telefon mudah alih yang dilengkapi dengan cip Dimensity 9300.

Menurut maklumat terkini yang didedahkan oleh blogger digital terkenal @digitalchat.com, Alan akan mengeluarkan vivo X90S dan iQOO dari pertengahan hingga akhir bulan ini hingga awal bulan depan. 11S, dua lelaran baharu telefon. Masa keluaran cawan sederhana dan besar siri digital dijadualkan buat sementara waktu pada bulan November, manakala cawan lebih besar vivo X100 Telefon skrin lipat unggul pro+ dan berulang dijangka akan mula diperkenalkan di China pada suku pertama tahun depan, dan seterusnya akan memasuki pasaran lain.

Menurut laporan sebelum ini, perdana siri vivo X100 baharu akan termasuk vivo X100, vivo X100 Pro dan vivo X100 Pro+ tiga versi. Dua model pertama akan dilengkapi dengan cip MediaTek Dimensity 9300, yang menggunakan teras ultra-besar 4*Cortex-X4 terbaru Arm dan seni bina teras besar 4*Cortex-A720, menyepadukan Immortalis-G720 GPU, prestasi keseluruhan adalah kukuh. Vivo X100 Pro+ ultra-besar akan dilengkapi dengan Qualcomm Snapdragon 8 Pemproses Gen3. Selain itu, siri telefon mudah alih ini juga akan dilengkapi dengan cip V2 yang dibangunkan sendiri oleh vivo, yang mempunyai keupayaan sinergi dwi-teras dan prestasi imej yang cemerlang.

Menurut pemahaman editor, siri vivo X100 baharu dijangka bertemu pengguna sebelum akhir tahun ini. Siri ini akan dilancarkan dengan MediaTek Dimensity 9300 dan Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 dua cip utama terbaharu. Kita perlu tunggu dan lihat untuk mendapatkan butiran lanjut.

Atas ialah kandungan terperinci telefon mudah alih utama siri vivo X100 akan dilengkapi dengan cip MediaTek Dimensity 9300. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!