Dilaporkan bahawa telefon bimbit Xiaomi MIX Flip mempunyai modul penggalian dua lubang di bahagian belakang dan dilengkapi dengan Snapdragon 8 Gen 3-berita mudah alih-php.cn

Dilaporkan bahawa telefon bimbit Xiaomi MIX Flip mempunyai modul penggalian dua lubang di bahagian belakang dan dilengkapi dengan Snapdragon 8 Gen 3

PHPz

Lepaskan： 2024-08-21 17:41:54

asal

823 orang telah melayarinya

IT House melaporkan pada 16 Februari bahawa blogger @ Smart Pikachu hari ini membawa berita terkini tentang peranti lipat kecil menegak Xiaomi, yang dijangka dinamakan Xiaomi MIX Flip.

消息称小米MIX Flip手机后置双挖孔模组，搭载骁龙8 Gen 3

Menyingkap kandungan

1. Xiaomi MIX Flip mempunyai gaya minimalis, modul dwi lubang tebuk belakang, dilengkapi dengan lensa telefoto menegak 3x, skrin kedua mempunyai modul yang ditakrifkan perisian khusus, dan dilengkapi dengan Pemproses Snapdragon 8 Gen 3, menyokong penangkapan makro.

2.@digitalchat.com mendedahkan bahawa telefon lipat kecil menegak Xiaomi menggunakan skrin domestik dengan "kedutan sifar-persepsi". ditambah dengan kanta telefoto Tegak.

消息称小米MIX Flip手机后置双挖孔模组，搭载骁龙8 Gen 3

Model boleh lipat besar Xiaomi dilengkapi dengan kamera quad periskop 50M unggul. Kedua-dua telefon baharu menyokong pemproses Snapdragon 8 Gen 3 dan fungsi komunikasi satelit, menggunakan reka bentuk "sangat nipis dan ringan", dan peranti pengecasan pantas skrin tidak dikebiri.

Pada masa ini, Samsung, Huawei, OPPO dan vivo semuanya telah menggunakan strategi selari dwi-baris iaitu "lipatan besar + lipatan kecil", manakala Xiaomi dan Honor hanya melancarkan telefon "lipatan besar". Pelancaran Xiaomi MIX Flip akan memberikan pengguna lebih banyak pilihan.

Buat masa ini, Xiaomi tidak mendedahkan masa keluaran telefon baharu ini.

Atas ialah kandungan terperinci Dilaporkan bahawa telefon bimbit Xiaomi MIX Flip mempunyai modul penggalian dua lubang di bahagian belakang dan dilengkapi dengan Snapdragon 8 Gen 3. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!