Foxconn membina perkhidmatan sehenti AI, dan melabur Sharp untuk memasuki pembungkusan semikonduktor termaju: dikeluarkan pada 2026, direka untuk menghasilkan 20,000 wafer sebulan

Berita dari laman web ini pada 11 Julai, Economic Daily melaporkan hari ini (11 Julai) bahawa Foxconn Group telah memasuki bidang pembungkusan lanjutan, memfokuskan pada penyelesaian semikonduktor pembungkusan kipas tahap panel arus perdana (FOPLP).

2. Kumpulan Foxconn sendiri mempunyai pengaruh yang mencukupi dalam bidang AI, dan dengan menebus kekurangannya dalam pembungkusan lanjutan, ia boleh menyediakan perkhidmatan "sehenti" untuk memudahkan penerimaan lebih banyak pesanan produk AI pada masa hadapan.
3. Menurut maklumat awam di laman web ini, Foxconn Group pada masa ini memegang 10.5% saham Sharp Kumpulan itu menyatakan bahawa ia tidak akan menambah atau mengurangkan pegangannya pada peringkat ini dan akan mengekalkan hubungan pelaburan sedia ada.
4. Sharp mengumumkan bahawa ia akan bekerjasama dengan pengeluar komponen elektronik Jepun Aoi Electronics untuk memasuki bidang pembungkusan termaju Aoi akan mengubahsuai kilang dan kemudahan Sharp sedia ada dan membina barisan pengeluaran pembungkusan semikonduktor.
5. Aoi merancang untuk membina barisan pengeluaran pembungkusan panel semikonduktor termaju di kilang Sharp pada 2024, dengan sasaran pengeluaran penuh pada 2026, dengan kapasiti pengeluaran bulanan sebanyak 20,000 keping.

Atas ialah kandungan terperinci Foxconn membina perkhidmatan sehenti AI, dan melabur Sharp untuk memasuki pembungkusan semikonduktor termaju: dikeluarkan pada 2026, direka untuk menghasilkan 20,000 wafer sebulan. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!