Dilaporkan bahawa Samsung Electronics sekali lagi telah menyusun semula pasukan memori HBM dan melaraskan struktur organisasi pembungkusan lanjutan

Menurut berita dari tapak ini pada 8 Julai, media Korea ZDNet Korea dan ETNews melaporkan bahawa Jabatan Penyelesaian Peranti (DS) Samsung Electronics baru-baru ini telah menyusun semula memori HBM dan jabatan pembungkusan lanjutan AVP. Ini juga merupakan penstrukturan semula organisasi berskala besar selepas Jeon Young-hyun menggantikan Kyung Kyu-hyun sebagai ketua jabatan DS pada bulan Mei.

▲ Samsung Electronics, ibu pejabat Samsung Electronics di Suwon, sebelum ini menubuhkan pasukan peningkatan kapasiti pengeluaran dan kualiti HBM, yang bertanggungjawab untuk pembangunan HBM4, selari dengan pasukan HBM asal.
"Pasukan Pembangunan HBM" yang baru ditubuhkan akan diketuai oleh Son Young-Soo, naib presiden Samsung Electronics dan pakar dalam reka bentuk produk DRAM berprestasi tinggi.
Pasukan baharu ini akan menggantikan dua pasukan terdahulu dan mengambil alih pembangunan kenangan HBM3E dan HBM4, memfokuskan tenaga manusia dan sumber material untuk mengejar peneraju SK Hynix dalam perniagaan HBM.
Samsung Electronics telah secara aktif mendesak agar memori HBM3Enya lulus ujian Nvidia untuk mendapatkan bahagian pesanan HBM3E bernilai tinggi daripada pembeli HBM terbesar, tetapi matlamat ini masih belum tercapai.

Samsung Electronics juga menamakan semula pasukan perniagaan pembungkusan termaju sebagai "Pasukan Pembangunan AVP", memisahkan organisasi jualan dan pemasaran pasukan asal kepada pelbagai jabatan perniagaan, dan menggabungkan pembangun pembungkusan HBM ke dalam pasukan pembangunan HBM untuk meningkatkan Daya Saing yang terakhir. .
Pasukan pembangunan AVP yang dinamakan semula akan menumpukan pada penyelidikan dan pembangunan pembungkusan termaju.
Selain itu, Samsung Electronics juga telah memutuskan untuk menyusun semula Institut Penyelidikan Teknologi Peralatan untuk mengukuhkan keupayaan sokongan teknikal proses dan peralatan semikonduktor, dan menyediakan sokongan teknikal yang lebih luas untuk meningkatkan kecekapan proses semikonduktor.

Atas ialah kandungan terperinci Dilaporkan bahawa Samsung Electronics sekali lagi telah menyusun semula pasukan memori HBM dan melaraskan struktur organisasi pembungkusan lanjutan. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!