Keutamaan skrin lipat serba atas! Honor Magic V3 dilengkapi dengan Snapdragon 8 Gen3: menyokong komunikasi 5.5G dan satelit

Menurut berita pada 26 Jun, Ketua Pegawai Eksekutif Honor Zhao Ming mengumumkan di MWC Shanghai hari ini bahawa Honor Magic V3 bakal membuat penampilan sulungnya yang hebat , dengan mendakwa mencabar ketinggian muktamad kenipisan dan keringanan baharu dalam skrin lipat. Berdasarkan gambar penampilan rasmi, Honor MagicV3 dipertingkatkan lagi dalam kenipisan dan keringanan, dan akan memecahkan rekod Honor MagicV2 dengan ketebalan terlipat 9.9mm dan ketebalan terungkap 4.7mm.

Atas ialah kandungan terperinci Keutamaan skrin lipat serba atas! Honor Magic V3 dilengkapi dengan Snapdragon 8 Gen3: menyokong komunikasi 5.5G dan satelit. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!