在Vim中设置了 {代码...} 做到了软折行(soft-wrap),但是折行前没有行号。 设置了: set cpo+=n set showbreak==> 可以得到下面的效果: 但还是没有行号。因为老师要求用Latex写论文,自己又习惯了Vim,所以...
2017-04-17回答次数:1访问次数:309
欢迎来到“量学之星”,每周一到周五分享精彩热点板块。基于CPO逻辑,市场此前走出了包括剑桥科技、中际旭创、联特科技等大牛股。而据国盛证券最新研报,其又挖掘出了一个新光通信细分LPO,其认为800GLPO是AI时代最具潜力的技术路线。什么是LPO?据国盛证券研报,LPO(线性驱动可插拨光模块),主要运用于高速光模块领域,就是通过线性直驱技术替换传统的DSP,实现系统降功耗、降延迟的优势,但系统误码率和传输距离有所牺牲,该技术适用于数据中心等短距离传输场景。LPO是光模块的封装形式,是可插拔模块向下
2023-05-26评论:0访问次数:916
微软根据WindowsCentral的一份报告,已经重组了其组织,以便更好地为Android开发软件。根据首席产品官(CPO)PanosPanay在一份备忘录中宣布的改组,SurfaceDuoOS、SwiftKey、PhoneLink、微软Launcher和其他Android项目将成为Microsoft新Android的一部分平台和体验(AMPX)部门。微软一位发言人证实了备忘录的存在:“像所有公司一样,我们会定期评估我们的业务。我们最近进行了组织变革,以加快
2023-05-01评论:0访问次数:465
本站10月5日消息,根据集邦咨询报道称,台积电目前正和英伟达、博通等主要客户合作,组建了超过200名研究人员的硅光子技术团队,目标在2024年下半年完成该项目,并于2025年开始投入商用。报道称台积电的紧凑型通用光子引擎(COUPE),提供光子IC(PIC)与电子IC(EIC)异质整合,降低40%的能耗,有望大幅提升客户的采用意愿。PIDA执行长罗怀家表示,硅光子技术一直以来都是光电领域的重要关注点,光电产品正朝着轻薄、小巧、节能、省电的方向发展硅光子及共同封装光学元件(CPO)成为业界新显学,
2023-10-05评论:0访问次数:260
今年以来,人工智能技术及其在各行业领域的创新应用成为热点。继ChatGPT、AIGC、CPO之后,脑机接口概念又站上风口。脑机接口去年火了一阵,这两天在一些消息上,也带动了脑机接口的热度。继前两天大涨之后,今天上午脑机接口再度大涨。脑机接口简单的理解就是将人/动物的脑与外部设备建立联系,以此实现信息的交流。现在脑机接口产品的技术路径大多有植入式和非植入式两种,需要开颅或介入手术以此植入探针读取神经信号的产品都从属于植入式。而只需要佩戴相关产品即可读取神经信号则为非植入式。现在热度比较高的技术的应
2023-06-03评论:0访问次数:1039
本站9月11日消息,硅光子及共同封装光学元件(CPO)成为业界新显学,网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发,最快明年下半年开始迎来大单。据台湾《经济日报》报道,对于相关传闻,台积电表示,不回应客户及产品状况。不过,台积电高度看好硅光子技术,台积电副总余振华日前曾公开表示:“如果能提供一个良好的硅光子整合系统,就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”本站注意到,台积电、英特尔、辉达、博通等国际半导体企业都开始在硅光子和共同封装
2023-09-23评论:0访问次数:335