本站10月2日消息,据台媒《工商时报》报道,台积电在OIP2023(开放创新平台生态系论坛)公布了下一代全新的3Dblox2.0版本开放标准。台积电设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示,台积电以联盟方式协助产业整合,帮助客户加速跨入AI新世代。报道称,两大AI芯片大厂中,AMD的MI300系列已开始导入3Dblox封装架构,英伟达下一代GPUB100预计将于明年下半年导入。IC设计业者表示,半导体行业正朝着异质整合和小芯片架构的方向发展。台积电的标准化措施将使芯片设计变得更简化,有助于提升产业竞争力
2023-10-02评论:0访问次数:436