英特尔与台积电达成历史性合作，Lunar Lake芯片将迈向3纳米时代

11月22日消息，根据集邦咨询的最新报道，英特尔已向台积电下达了采用3纳米工艺生产即将发布的Lunar Lake芯片的订单。这一举动标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本CPU的独家生产商。

关于这一合作，目前台积电和英特尔均未发表评论。根据之前曝光的技术细节，台积电将负责为英特尔生产Lunar Lake三款关键芯片，包括CPU、GPU和NPU，均采用先进的3纳米工艺。

此外，有消息称，台积电还将负责生产高速I/O(PCH)芯片，采用5纳米工艺，计划于明年上半年开始量产。

英特尔做出了一个重大决定，将主流平台CPU的生产外包给台积电，这打破了以往的惯例。这个举措意味着双方在未来有可能展开更深入的合作关系

据小编了解，Lunar Lake与前两代英特尔笔记本电脑平台有所不同，将CPU、GPU和NPU集成到片上系统(SoC)中。在封装过程中，利用英特尔的Foveros先进工艺，将SoC与高速I/O芯片结合，并在同一IC基板上封装DRAM LPDDR5x与两个先进的封装芯片，展现了创新性的整合技术。

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