荣耀CEO赵明：AI大模型等创新技术为智能终端发展带来新机遇

（全球TMT2023年11月10日讯）11月9日，荣耀终端有限公司CEO赵明受邀参加2023年世界互联网大会乌镇峰会，出席“全球发展倡议数字合作论坛”并进行主题发言。“影响消费电子行业最大因子不是经济周期，而是创新周期。”尽管智能手机市场持续承压、用户换机周期延长为产业链带来巨大挑战，但赵明认为，“AI大模型、5G+等创新技术正在催生智能终端的新特性、新形态、新品类和新服务生态，为智能终端发展带来新的机遇。”

在今年三季度，荣耀先后发布了引领折叠屏进入毫米时代的荣耀Magic V2；极致纤薄与时尚的荣耀V Purse；机身重量进一步减轻的荣耀Magic Vs2，彻底改变了折叠屏厚、重的传统印象，全面开启了折叠屏普及时代。荣耀每年拿出营收的10%用于研发，13000名员工中研发人员占比超过60%，在全球的专利申请数超过17000个，每月新增专利申请超过300个。荣耀积极拥抱创新浪潮，打造端侧AI大模型。荣耀端侧大模型还将与荣耀全场景操作系统MagicOS深度融合。

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