不能确定1nm芯片是谁做的。从研发的角度来看,1nm芯片是中国台湾和美国联合研发的。从量产的角度来看,这项技术还没有完全实现。该项研究的主要负责人是MIT的朱佳迪博士,他是一位华裔科学家。朱佳迪博士表示,该项研究还处于早期阶段,距离量产还有很长的路要走。
1nm芯片的研发是一个国际合作的过程,由美国和中国台湾联合研发的。
2023年8月,美国麻省理工学院(MIT)和台积电(TSMC)联合宣布,研发出了一种新的芯片制造工艺,将芯片制造工艺从目前的5nm缩小到1nm。该工艺采用了一种新的原子级别的制造方法,不需要使用昂贵的EUV光刻机,因此成本更低、效率更高。
该项研究的主要负责人是MIT的朱佳迪博士,他是一位华裔科学家。朱佳迪博士表示,该项研究还处于早期阶段,距离量产还有很长的路要走。
因此,目前还不能确定1nm芯片是谁做的。从研发的角度来看,这项技术是由美国和中国台湾联合研发的,而从量产的角度来看,这项技术还没有完全实现。
不过,可以肯定的是,1nm芯片的研发将对全球半导体行业产生重大影响。如果这项技术能够成功量产,将会推动芯片性能和功耗的进一步提升,并为人工智能、量子计算等领域的发展提供新的动力。
以上就是1nm芯片到底是中国做的还是美国的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!
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