英伟达计划在明年 Q2 推出下一代 Blackwell B100 GPU，采用 HBM3E 显存

本站消息，SK 海力士于今年8月宣布成功开发出全球最高规格的HBM3E内存，并计划从明年上半年开始大规模生产。目前，该公司已经向客户提供样品进行性能验证

据 MT.co.kr 报道，继第 4 代产品 HBM3 之后，SK 海力士将向 NVIDIA 独家供应第五代高带宽内存 HBM3E，此举有望进一步巩固其作为 AI 半导体公司的地位。

据半导体业界 15 日消息，SK 海力士将于明年初向 NVIDIA 提供满足量产质量要求的 HBM3E 内存，并开展最终的资格测试。

一位半导体行业高管表示，“没有 HBM3E，NVIDIA 就无法销售 B100”，“一旦质量达到要求，合同就只是时间问题。”

据介绍，这批 HBM3E 将应用于 NVIDIA 计划于明年第二季度左右发布的下一代 Blackwell 旗舰 GPU——B100。市场预测，B100 将成为比英伟达当前最高规格 H100 更强的 AI 游戏规则改变者。

本站注：Blackwell 即美国科学院院士戴维・布莱克维尔，他是美国科学院首位黑人院士、加州大学伯克利分校首位黑人终身教授，因病于 2010 年 7 月 8 日逝世，享年 91 岁。

值得一提的是，NVIDIA 目前在人工智能图形处理器 (AI GPU) 市场上占据了超过90%的份额；而在存储领域，SK 海力士已经占据了全球超过一半的高带宽内存 (HBM) 市场份额，更是完全垄断了128GB DDR5等大容量DRAM产品市场

据报道，英伟达计划在明年第四季度发布B100。然而，由于需求迅速增长，英伟达决定将发布日期提前至第二季度末。因此，随着B100发布日期的提前，供应链开始变得繁忙。为了适应这一变化，SK海力士原定于第二季度初进行的质量测试也提前至第一季度

现阶段，SK 海力士重点主要是放在提高良率上。如果一切按计划进行，SK 海力士将实现继 HBM3 之后再次向 NVIDIA 供应 HBM3E 的独家订单。

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