本站 10 月 13 日消息,据鹤壁日报报道,10 月 12 日下午,龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园,是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。
今年4月,项目一期正式开始动工,将建造一座占地402平方米的千级洁净厂房、一座占地226平方米的万级洁净厂房,以及一座占地92平方米的恒温恒湿库房
据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍,项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力,并加快构建龙芯一号系列芯片,以及电源 / 时钟芯片系列芯片的封装测试能力。下一步将逐步积累经验、储备人才,努力打造全国产的芯片封装体系。
本站查询龙芯中科官网获悉,龙芯一号是龙芯中科面向嵌入式专门应用开发的产品,目前官网列出了三款产品:
龙芯 1C101:龙芯 1C101 是在龙芯 1C100 基础上针对门锁应用而优化设计的单片机芯片
龙芯 1C102:嵌入式领域定制的芯片产品,主要面向智能家居以及其他物联网设备
龙芯1C103是一款面向电机驱动类物联网产品的芯片,它以龙芯LA132处理器作为计算核心,专门设计用于电机驱动应用的微控制器芯片
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以上就是龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!
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