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高通 8cx Gen 4 芯片发布计划延迟,原因是 Oryon 核心存在问题

王林
王林 转载
2023-09-05 19:13:04 905浏览

高通的定制 Oryon 核心早在 2022 年已发布,并被定位为苹果 M 系列芯片的竞争对手

几天前,@Tech_Reve提到Nuvia似乎遇到了一些问题,而wccftech则表示高通公司在这个领域遇到了困难,这可能会导致骁龙8cx Gen 4的发布延迟

高通 8cx Gen 4 芯片发布计划延迟,原因是 Oryon 核心存在问题

根据目前已知的消息,骁龙 8cx Gen 4 将提供多种配置,包括SC8350、SC8350X、SC8370、SC8370XP、SC8380和SC8380XP等。其中最强的配置采用12核CPU,其中包括8颗性能核和4颗能效核

高通 8cx Gen 4 芯片发布计划延迟,原因是 Oryon 核心存在问题

根据之前的报道,由于ARM授权收紧,高通预计在SM8750(骁龙8 Gen 4)中将采用自家研发的架构Nuvia,并且使用ARM的双版本集群,其中包括2个高性能核心和6个节能核心

前几天,高通的一款测试设备在Geekbench上亮相,配备了“8cx Next Gen”处理器,很可能是新一代的骁龙8cx Gen 4 PC处理器

高通 8cx Gen 4 芯片发布计划延迟,原因是 Oryon 核心存在问题

骁龙 8cx Gen 4 的 Geekbench 跑分测试结果目前不正常,但已确认其采用了 8+4 的核心设计

骁龙 8cx Gen4 将会有 12 个核心,其中包括 8 个性能核心和 4 个能效核心。性能核心的主频大约为 3.4GHz,而能效核心的主频大约为 2.5GHz

在其他方面,这个芯片支持高达64GB的LPDDR5x内存,集成的GPU是Adreno 740,与骁龙8 Gen2中的GPU相同,提供DirectX 12、Vulkan 1.3、OpenCL和DirectML支持。该处理器支持通过8条PCIe 4.0通道连接独立GPU,还支持PCIe 4.0 SSD和UFS 4.0闪存。无线网络支持Wi-Fi 7。在IO方面,该芯片支持两个USB 3.1 10Gbps端口,以及三个支持DisplayPort 1.4a的USB 4(Thunderbolt 4)端口。此外,该芯片的显示输出有很大提升,芯片可以同时输出高达5K+4K+4K的分辨率

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