据消息人士透露,苹果计划在2024年推出全新的M3 Ultra芯片,旨在为专业设备如Mac Studio和Mac Pro提供更卓越的性能
据报道,M3 Ultra芯片最引人注目的特点之一是其大幅增加的CPU核心数量。此外,尽管GPU核心数量的增长幅度较小,但也有所提升。对比M3 Ultra芯片和M2 Ultra芯片的规格,详细数据如下:
M3 Ultra芯片基础版规格包括32核CPU,其中包含24个性能核心和8个效率核心,以及64核GPU
M2 Ultra芯片基础版规格包括24核CPU,其中包含16个性能核心和8个效率核心,以及60核GPU
M3 Ultra芯片的顶级配置包括32核CPU,其中包含24个高性能核心和8个高效核心,以及80核GPU
M2 Ultra芯片顶级版规格为:24核CPU,其中包括16个高性能核心和8个高效能核心,以及76核GPU
通过对比以上规格,可以明显看出M3 Ultra芯片在CPU核心数量方面远超M2 Ultra芯片,而在GPU核心数量方面的增幅相对较小。需要注意的是,M3 Ultra芯片的CPU核心增加主要集中在性能核心,而非效率核心。这将使得M3 Ultra芯片能够更好地应对高负载任务,并显著提升Mac设备的计算能力
根据我的了解,预计今年10月将推出首批搭载M3芯片的Mac设备,包括13英寸的MacBook Air、13英寸带Touch Bar的MacBook Pro和24英寸的iMac。而14英寸和16英寸的MacBook Pro将于2024年首次推出,搭载M3 Pro和M3 Max芯片,随后将推出搭载M3 Ultra芯片的全新Mac Pro和Mac Studio
据报道,M3系列芯片除了升级CPU和GPU之外,还可能对内存进行调整。有消息称,苹果内部测试的某些MacBook Pro型号可能会配备36GB和48GB的RAM,与现有的M2 MacBook Pro的内存配置(16GB、32GB、64GB和96GB)有所不同
以上就是揭秘M3 Ultra芯片规格:苹果新一代高性能Mac迎来突破的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!
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