近期美国公布最新的芯片补贴动态：460家公司已提交申请，但尚未拨款的金额仍达到527亿美元

据本站消息，美国总统在一年前签署了《芯片法案》，旨在向美国半导体产业注资总额达到527亿美元（约合3804.94亿元人民币）

根据最新官方公告，美国于今年6月开始接受相关申请，目前已收到460家公司的申请。然而，政府机构希望就补贴事宜进行更详细的磋商，因此尚未开始发放补贴

吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）美国商务部长强调确保正确的行动比快速响应更为关键

为了确保推进该补贴项目，美国政府特别组建了一个由140多名专家组成的团队，负责制定相关细则并评估补贴申请者的资格

本站此前报道，在 527 亿美元中，美国商务部会拿出 390 亿美元（当前约 2815.8 亿元人民币）制造业补贴项目的申请计划；110 亿美元（当前约 794.2 亿元人民币）将用于建立国家半导体技术中心，将服务于美国公司的半导体研发，只是目前尚未敲定地址；此外还为芯片工厂建设提供 25% 的投资税收抵免，预计价值 240 亿美元（当前约 1732.8 亿元人民币）。

半导体制造商必须提交详细的财务数据、制造方案的计划目标以及资本投资计划，以确保申请者资质经过严格审核，防止补助金被滥用

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