高通骁龙8Gen3芯片发布在即，安卓系统将迎来最强芯

高通计划在10月24日的骁龙技术峰会上发布备受期待的骁龙8Gen3芯片。这款芯片已经曝光安兔兔V10的跑分，达到了177W分，相比骁龙8Gen2的163W+分数有所提高。预计发布的骁龙8Gen3芯片将成为安卓系统中最强大的之一，对其他竞争对手施加巨大的压力。

据了解，骁龙8Gen3采用了台积电N4P工艺制程，尽管无缘台积电的3nm工艺，但这款芯片将在骁龙技术峰会上首次亮相。骁龙8Gen3采用1+5+2架构设计，其中包含一颗主频高达3.7GHz的CortexX4超大核、五颗CortexA720大核和两颗CortexA520小核。

此外，骁龙8Gen3的竞争对手之一是天玑9300芯片。据爆料，天玑9300采用全大核架构设计，由四颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核组成，其性能将超过天玑9200+。

值得一提的是，尽管今年A17芯片升级至3nm工艺，但由于骁龙8Gen2芯片在同期内在GPU方面领先A16芯片，因此骁龙8Gen3芯片的强大增幅很可能反超A17芯片，或者至少对其造成相当大的竞争压力。

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