디멘시티 9300 발열 심각한가요?

Dimensity 9300은 4nm 공정 기술을 채택하고 있으며, 발열의 원인은 고성능 부품과 공정 특성 때문입니다. Dimensity 9300은 열 발생을 제어하기 위해 VC 액체 냉각, 높은 열 전도성 방열판 및 다층 방열 구조를 사용합니다. 실제 난방 성능은 부하, 주변 온도 및 본체 방열 설계와 관련이 있습니다. 합리적인 조건에서는 가열이 잘 제어되지만 부하가 높은 경우 가열이 증가합니다.

Tianji 9300의 발열이 심각한가요?

Dimensity 9300은 4nm 공정 기술을 적용한 휴대폰 플래그십 프로세서로 발열량이 많은 주목을 받았습니다.

발열 원인

Dimensity 9300은 고성능 CPU, GPU, 5G 베이스밴드를 통합해 고부하에서 실행 시 발열이 많이 발생합니다. 또한 4nm 공정 기술을 사용하여 트랜지스터 밀도가 더 조밀해지고 발열이 더욱 뚜렷해집니다.

가열 제어 조치

가열 문제를 해결하기 위해 Dimensity 9300은 다음을 포함한 다양한 열 제어 조치를 채택합니다.

• VC 액체 냉각 시스템: 액체 증발을 통한 진공 챔버 증기 챔버 기술 사용 효율적인 열 방출을 위한 응축 사이클.
• 높은 열 전도성 흑연 방열판: 프로세서 및 냉각 시스템에 덮여 있어 열을 빠르게 전도하는 데 도움이 됩니다.
• 다층 방열 구조: 다층 그래핀, 구리 호일 및 기타 열 전도성 소재를 사용하여 효율적인 방열 경로를 형성합니다.

실제 발열 성능

실제 사용에서 Dimensity 9300의 발열 성능은 다음 요소와 관련이 있습니다.

• 부하 조건: 고부하 게임, 비디오 재생 및 기타 응용 프로그램은 더 많은 열을 발생시킵니다.
• 주변 온도: 고온 환경에서는 발열이 더욱 심각해집니다.
• 바디 디자인: 합리적인 방열 디자인의 바디는 열 발생을 효과적으로 줄일 수 있습니다.

일반적으로 적당한 주변 온도와 부하 조건에서 Dimensity 9300이 장착된 휴대폰의 발열 제어는 비교적 양호하며 사용 경험에 심각한 영향을 미치지 않습니다. 그러나 장기간 고부하 작동의 경우 열이 더욱 분명해집니다.

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