TSMC는 올해 3나노 생산능력 확대에 주력하고 연말까지 가동률 80% 달성을 목표로 하는 것으로 알려졌다.

대만 매체 '이코노믹데일리'는 TSMC가 올해 3nm 공정 생산능력을 전면 확대할 계획이며, 연말까지 이 공정 가동률이 80%까지 높아질 것으로 예상된다고 보도했다.

TSMC의 3nm 공정 기술은 Apple, Qualcomm, MediaTek과 같은 주요 제조업체로부터 주문을 받았습니다. 업계에서는 TSMC도 고객 요구를 충족하기 위해 5nm 생산 능력의 일부를 이 노드로 이전할 것으로 예상합니다. 이는 TSMC가 완전히 인텔 등 3nm 공정 세대에서 삼성과 삼성을 이겼습니다.

2nm 공정 세대를 앞두고 TSMC는 2025년부터 관련 웨이퍼 파운드리 서비스 제공을 시작할 것으로 예상됩니다. 총 5개 이상의 공장이 참여.

TSMC 회장 Wei Zhejia는 최근 재무 보고 회의에서 세계 주요 제조업체 중 단 한 곳만이 TSMC의 2나노미터 공정 고객이 아니라고 밝혔습니다. 일각에서는 이 고객이 삼성전자일지도 모른다고 추측하지만, 전체적으로 2나노 공정 분야에서는 여전히 TSMC가 선두 자리를 차지하고 있다.

경쟁사로서 삼성은 2025년에 2nm 공정을 출시할 계획입니다. 보도에 따르면 삼성전자는 일본 스타트업 프리퍼드 네트웍스(Preferred Networks)로부터 2나노 공정을 수주했으며 최근 메타와 적극적으로 협력해 파운드리 업체로 자리매김하고 있는 것으로 알려졌다.

인텔의 경우 외부 파운드리용 18A 공정이 올해 말 양산을 달성할 예정이다.

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