삼성, 브랜드 변경 소문 부인: 엑시노스 칩은 브랜드 변경 계획 없음

11월 29일 본 사이트의 뉴스에 따르면 내부고발자 @OreXDA는 엑시노스 2400의 존재를 정확하게 예측했습니다. 당시 이 뉴스는 여전히 의문의 여지가 있었습니다. 그리고 이제 그는 삼성이 엑시노스 브랜드를 포기할 계획이며 미래의 삼성 칩은 "드림 칩"으로 불릴 것이라고 밝혔습니다.

이 폭로에 대해 삼성은 외신 Android Authority에 회사는 엑시노스 칩 시리즈의 이름을 바꿀 계획이 없습니다라고 응답했습니다.

또한, 삼성반도체는 리브랜딩 관련 루머는 모두 사실이 아니다라고 밝혔습니다.

이 사이트에서는 올해 4월 삼성 관련 폭로에 '드림칩'이라는 용어가 등장한 것이 처음이 아니라는 점에 주목했습니다. Exynos 2400은 2025년에 출시될 예정입니다. 즉, Exynos 2500은 삼성의 3 GAP 프로세스를 사용하여 제조되고 AMD 기술을 기반으로 한 맞춤형 GPU 그래픽 코어를 사용하는 것으로 알려진 10코어 칩입니다. 최적화.

한국 언론 이데일리의 보도에 따르면 삼성전자는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 공정을 성공적으로 검증하고 고객에게 제품 배송을 시작했습니다. 내년에는 이 패키징 공정을 적용한 첫 번째 칩이 갤럭시 S24/S24+ 휴대폰에 탑재될 예정입니다. 칩 모델은 엑시노스 2400입니다

앞서 입수한 정보에 따르면 엑시노스 2400 프로세서의 설계는 1+2+3+를 사용합니다. 4 아키텍처

• 3.1GHz 클럭의 Cortex-X4 코어 1개

• 2.9GHz 클럭의 Cortex-A720 코어 2개

• 2.6GHz 클럭의 Cortex-A720 코어 3개

• 다시 작성해야 할 내용 4개의 Cortex-A520 코어, 1.8GHz

Exynos 2400은 6개의 WGP(12CU), 8MB L3 캐시를 포함하는 Xclipse X940(가칭)이라는 RDNA2 GPU를 사용하며 하드웨어 수준 레이 트레이싱을 지원합니다. .

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