삼성이 엑시노스 SoC에 3D 칩렛 기술 사용을 고려하고 있다는 소식

ZDNet에 따르면 삼성전자는 향후 엑시노스 시리즈 SoC에 3D 칩렛 기술을 적용하는 방안을 적극 검토 중이다

관계자는 “삼성전자가 내부적으로 엑시노스에 3D 칩렛을 적용하는 방안을 검토하고 있다”며 “상당한 이익을 얻을 수 있을 것으로 판단된다”고 전했다. 그렇게 함으로써.” 그는 3D Chiplets가 Exynos의 생산 효율성을 높여 경쟁력을 높이는 데 도움이 될 것이라고 언급했습니다.

Chiplet은 주로 특정 기능을 충족하는 일종의 다이(베어 칩)입니다. 다이-다이 내부 연결 기술을 통해 여러 모듈 칩과 기본 칩이 함께 패키징되어 시스템 칩을 형성합니다. 주류 SoC 설계 개념과는 매우 다른 새로운 형태의 IP 재사용을 달성합니다.

현재 주류 SoC 시스템 수준 단일 칩은 주로 포토리소그래피를 통해 다양한 유형의 컴퓨팅 작업을 담당하는 여러 컴퓨팅 장치를 동일한 웨이퍼에 제작합니다. 예를 들어 휴대폰의 AP 칩은 CPU, GPU, DSP, ISP, NPU, 모뎀 등과 같은 다양한 장치와 수많은 인터페이스 IP를 통합합니다.

상대적으로 말하면 Chiplet은 복잡한 SoC 칩입니다. 서로 다른 컴퓨팅 유닛이나 기능 유닛별로 분해한 후, 개별적으로 제조할 각 유닛에 가장 적합한 반도체 공정 기술을 선택하고, 고급 패키징 기술을 통해 유닛들을 상호 연결하고 최종적으로 통합하여 패키징합니다. 시스템 레벨 칩셋으로

칩 제조 공정이 한 자릿수 나노미터(nm)로 진화함에 따라 공정의 난이도와 내부 구조의 복잡도가 계속 높아지고, 제조 공정이 더욱 복잡해지고, 설계 비용도 이는 칩렛이 주목받는 주요 이유이기도 하다. 칩 제조 공정이 나노미터 수준으로 발전함에 따라 공정의 난이도와 내부 구조의 복잡성이 계속 증가하고, 제조 공정도 더욱 복잡해지며, 칩의 전 공정 설계 비용이 크게 증가합니다. 또한 Chiplet이 폭넓은 주목을 받는 중요한 이유이기도 합니다

최근 몇 년간 "무어의 법칙"이 둔화되는 상황에서 Chiplet은 업계에서 큰 기대를 갖고 있는 기술이 되었으며 Moore의 "경제적 이점"을 이어갈 수도 있습니다. 다른 각도의 법칙

현재 NVIDIA, AMD, Intel과 같은 유명 기업에서는 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템용 반도체 개발에 칩 부품을 사용하고 있습니다. 캐나다 AI반도체 스타트업 텐스토어런트(TenStorent)도 최근 삼성 파운드리를 이용해 4나노 칩을 생산하겠다고 발표한 것으로 알려졌다. 매우 민감합니다. 따라서 3D 칩셋을 채택하면 보다 안정적인 생산이 가능합니다

또한 3D 패키징 기술을 통해 칩의 전체 패키지 크기를 더욱 줄이고 칩 간의 연결성을 높여 대역폭과 효율성을 향상시킬 수 있습니다

시장조사업체 카운터포인트리서치 자료에 따르면 올해 2분기 모바일AP 시장점유율을 매출 기준으로 계산하면 퀄컴이 40%, 애플이 33%, 미디어텍이 16%, 삼성전자는 7% 이상을 차지했습니다

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