Vivo X100 시리즈에는 Dimensity 9300 칩과 V3 자체 개발 이미징 칩이 탑재되어 있습니다.

11월 6일, vivo는 X100 시리즈의 예고편을 공개하여 MediaTek Dimensity 9300 플래그십 칩을 탑재한 세계 최초의 자체 개발 이미징 칩 V3가 되어 사용자에게 뛰어난 플래그십 성능을 제공할 것이라고 발표했습니다.

이전과 달리 차이점은 MediaTek Dimensity 9300 칩이 4개의 Cortex-X4 및 4개의 Cortex-A720 코어가 내장된 새로운 성능 코어 설계를 채택하여 안드로이드 진영에서 풀 코어 CPU 설계를 채택한 최초의 휴대폰 칩이라는 것입니다. 이 혁신은 사용자에게 더욱 우수한 성능 경험을 제공할 것입니다. 편집자의 이해에 따르면 Dimensity 9300의 전력 소비는 이전 세대 칩에 비해 50% 이상 감소했으며, GPU의 일일 전력 소비량도 25% 이상 감소하여 모바일에 대한 더 나은 지원을 제공합니다. 휴대폰 배터리 수명 및 성능

성능 면에서는 vivo X100 시리즈의 AnTuTu 총점이 224만 점을 돌파하며 안드로이드 진영 최고 점수 기록을 세우며 뛰어난 성능을 입증했습니다. 동시에 Dimensity 9300 칩은 업계 최고 수준인 70억 개의 AI 대형 언어 모델을 휴대폰에서 최초로 구현하여 사용자에게 더 나은 APU 컴퓨팅 성능과 생성적 AI 경험을 제공합니다

MediaTek Dimensity 9300 칩 vivo 탑재 X100 시리즈는 11월 13일 정식 출시됩니다. 현재 이 휴대폰 시리즈는 주요 전자상거래 플랫폼에서 예약이 가능하며 시작 가격은 3,999위안(12GB+256GB)으로 사용자에게 고성능, 오래 지속되는 플래그십 휴대폰을 선택할 수 있는 기회를 제공하고 있습니다.

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