vivo X100系列，搭载天玑9300芯片和V3自研影像芯片

11月6日，vivo公司发布了X100系列的预告片，宣布将全球首发自研影像芯片V3，并搭载联发科天玑9300旗舰芯片，为用户带来出色的旗舰性能

与以往不同的是，联发科天玑9300芯片采用了全新的性能核心设计，内置4个Cortex-X4和4个Cortex-A720核心，成为安卓阵营首款采用全大核CPU设计的手机芯片。这一创新将为用户带来更卓越的性能体验。根据小编了解，天玑9300相较上一代芯片功耗降低了50%以上，同时GPU的日常功耗也减少了超过25%，为手机续航和性能提供了更好的支持

在性能方面，vivo X100系列的安兔兔总成绩超过了224万分，创下了目前安卓阵营最高分的记录，展示出卓越的性能表现。同时，天玑9300芯片还首次在手机上实现了行业最高水平的70亿AI大语言模型的运行，为用户提供更出色的APU算力和生成式AI体验

首批搭载联发科天玑9300芯片的vivo X100系列将于11月13日正式发布。目前，该系列手机已在各大电商平台接受预约，起售价为3999元(12GB+256GB)，为广大用户提供了高性能、高续航的旗舰手机选择。

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