Vivo X100 시리즈: Dimensity 9300 및 V3 칩의 성능 향상

10월 24일 뉴스, 최신 뉴스가 노출된 비보 X100 시리즈의 주요 구성 정보입니다. 이 새로운 휴대폰에는 MediaTek의 최신 플래그십 SoC인 Dimensity 9300과 새로운 6나노미터 자체 개발 이미징 칩 V3가 탑재될 것으로 알려졌습니다. 이 전화기는 CPU, GPU, APU 및 ISP의 네 가지 측면에서 업계 선두가 될 것입니다.

Revelation에서는 Dimensity 9300이 TSMC의 N4P 프로세스를 사용하고 4개의 초대형 코어 Cortex-X4와 4개의 대형 코어 Cortex-A720으로 구성된 완전한 대형 코어 아키텍처 설계를 처음으로 도입했음을 보여줍니다. 놀랍게도 Dimensity 9300은 AnTuTu 벤치마크 테스트에서 2,055,084점을 기록하여 처음으로 200만 점을 돌파하고 Android 플래그십 성능의 새로운 정점을 찍었습니다.

또한, vivo X100 시리즈에는 자체 개발한 이미징 칩 V3가 최초로 탑재될 예정입니다. V3 칩은 6나노 공정 기술을 사용해 이전 세대 대비 에너지 효율이 30% 향상됐다. 이 칩은 또한 다중 동시 AI 인식 ISP 아키텍처와 2세대 FIT 상호 연결 시스템을 갖추고 있어 전력 소비를 줄이면서 알고리즘 효과를 향상시키도록 설계되어 이전 세대 V2 칩에 비해 전반적인 경험이 크게 향상되었습니다. 이 두 칩의 강력한 성능은 vivo의 이미징 기술을 크게 업그레이드할 것이며 Android 진영에서 처음으로 4K 영화 인물 사진 비디오와 같은 새로운 이미징 기술을 출시할 것입니다.

vivo X100 시리즈에는 프로세서와 이미징 칩의 업그레이드 외에도 더 많은 특징이 있습니다. 디지털 블로거 Digital Chat Station에 따르면 vivo X100은 Pro는 "반복 버전 중 가장 진보된 이미지 모델"로 설명되며 대형 메인 카메라, 대형 조리개, 새로운 광학 코팅, 암흑 잠망경, 초망원 매크로 및 기타 기능을 갖추고 있습니다. 동시에 자체 개발한 운영체제인 OriginOS도 4.0은 vivo X100 시리즈에서도 선보일 예정입니다.

보보 X100 시리즈는 다양한 '킬러 기능'을 꾸준히 출시하고 있는데, 이번 연말 플래그십폰은 시장에 더 많은 놀라움을 선사할 예정이다.

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