MediaTek Dimensity 9300 칩이 곧 출시될 예정이며, Vivo X100 시리즈가 이를 최초로 탑재할 것입니다.

10월 24일 뉴스에 따르면 MediaTek은 최신 플래그십 칩인 Dimensity를 출시할 예정입니다. 9300. 이 소식이 알려진 후, 업계 체인 소식통에 따르면 이 칩은 vivo가 자체 개발한 이미징 칩 V3로 적응 및 조정을 완료하는 데 앞장섰으며 다음 달 출시되는 vivo X100 시리즈에서 첫 선을 보일 예정입니다.

이 소식은 블로거 @digitalchatstation에서도 확인되었습니다. 그는 새 휴대폰의 CPU, GPU, APU 및 ISP가 모두 성능면에서 좋은 성능을 발휘할 것이라고 말했습니다. 특히 이미징 측면에서 vivo X100은 Pro는 슈퍼 아웃솔 메인 카메라, 대형 조리개, 새로운 광학 코팅, 암흑 잠망경, 초망원 매크로 및 기타 기능을 탑재할 예정이며 대형 모델 중 선두주자로 간주됩니다.

이전에는 vivo 휴대폰 모델 V2309A가 3C 인증 센터에 등장해 최대 20V 6A까지 120W 고속 충전을 지원하며 일반적으로 X100 시리즈의 일부로 간주됩니다.

알려진 정보에 따르면, vivo X100 시리즈의 첫 번째 제품은 MediaTek Dimensity 9300 모바일 처리 플랫폼을 탑재한 X100과 X100 Pro의 두 가지 모델을 출시할 예정입니다. 그리고 X100 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 플랫폼을 탑재한 Pro+는 봄 축제 이후에 출시되어 사용자에게 더 많은 선택권을 제공할 예정입니다.

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