화웨이, 전쟁 준비 위해 재고 정리하고 신제품 출시 예정

10월 22일 뉴스에서 최근 뉴스에 따르면 Huawei는 다가오는 제품 라인 전환에 대비하여 오래된 휴대폰 재고를 적극적으로 정리하고 있습니다. 화웨이는 올해 말부터 내년 초까지 신제품을 대거 출시할 것으로 예상된다.

지난 몇 년 동안 Huawei는 휴대폰 제품 라인을 계속 유지하기 위해 Kirin 칩에서 Qualcomm Snapdragon 칩으로 완전히 전환해야 했습니다. 그러나 올해 8월말 Mate60 시리즈가 출시되면서 상황은 급변했다.

편집자의 이해에 따르면 Tianfeng International Securities의 분석가 Ming-Chi Kuo는 이전에 Huawei가 Qualcomm으로부터 2022년과 2023년에 각각 2,300만~2,500만 개와 4,000만~4,200만 개의 휴대폰 SoC 칩을 구매할 것이라고 밝혔습니다. 그러나 2024년부터 화웨이는 자체 설계한 새로운 Kirin 프로세서를 전면 채택할 계획이며, 그때까지 Qualcomm은 Huawei로부터의 모든 주문을 잃게 됩니다.

현재 Huawei의 Mate 60 시리즈, Mate X5 및 Huawei MatePad Pro 13.2인치 등 제품에는 이미 자체 개발한 최신 기린 9000S 프로세서가 탑재됐다. 노바 시리즈, 창샹 시리즈 등 향후 중저가 모델들도 점차 새로운 기린 칩으로 전환될 것으로 예상된다. 이러한 변화로 인해 소비자는 뛰어난 성능을 갖춘 더 많은 휴대폰을 선택할 수 있게 될 것입니다. 화웨이는 시장 점유율을 회복하고 새로운 도전과 기회를 맞이할 준비를 하고 있는 것으로 보입니다.

위 내용은 화웨이, 전쟁 준비 위해 재고 정리하고 신제품 출시 예정의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!