TSMC가 2nm 공정으로의 전환을 가속화하고 있으며, 가오슝 공장에서 N2P를 양산할 계획인 것으로 전해지고 있습니다.

이 사이트는 10월 12일 TSMC가 2nm를 향해 가속하고 있다고 보도했습니다. MoneyDJ에 따르면 신주 바오산 소재 TSMC 공장은 2024년 2분기부터 장비 설치를 시작할 예정이며, 양산은 2025년 4분기에 시작될 것으로 예상되며, 초기 월 생산량은 약 30,000장의 웨이퍼이다.

이 사이트는 이전에 TSMC가 적외선 감쇠를 줄이고 신호를 개선하기 위해 N2 프로세스의 후면 전력 레일 솔루션을 확장함으로써 성능을 10%~12% 높이고 로직 영역을 10% 줄일 수 있다는 정보를 이전에 공개했다고 보고했습니다. % ~ 15%.

TSMC는 2025년 하반기에 고객에게 후면 파워 레일 샘플을 제공하고 2026년에 양산을 시작할 계획입니다.

삼성이 앞서 발표한 반도체 계획은 2025년에 2nm, 2027년에 1.4nm를 양산할 것으로 예상됩니다. 2024년 상반기 GAA(Gate All Around) 기술 RibbonFET 트랜지스터 아키텍처를 적용한 20A 제품, 2025년 18A 제품을 양산할 예정입니다.

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