vivo X100 시리즈: 글로벌 데뷔, 11월 출시 예정, MediaTek Dimensity 9300 칩 탑재

10월 7일 뉴스, 최근 새로운 vivo X100 시리즈와 MediaTek의 최신 플래그십 칩 Dimensity 9300에 대한 자세한 내용이 공개되었습니다.

신형 비보 X100 시리즈가 산업정보통신부에 등록된 것으로 알려졌으며, 오는 11월 정식 출시될 예정이다. 이 시리즈에는 vivo X100, vivo X100 Pro 및 vivo X100이 포함됩니다. 세 가지 Pro+ 모델 중 가장 눈길을 끄는 특징은 MediaTek의 최신 플래그십 칩 Dimensity 9300이 최초로 탑재된다는 점입니다.

Dimensity 9300 칩은 TSMC N4P 프로세스를 채택하고 최초로 전체 대형 코어 설계를 채택했습니다. 이는 4개의 초대형 코어 Cortex-X4와 4개의 대형 코어 Cortex-A720으로 구성됩니다. 성능과 에너지 효율성이 크게 향상됩니다. Pro+ 버전은 내년에 출시될 예정이지만 Dimensity 9300 또는 Snapdragon 8이 탑재될지는 아직 확실하지 않습니다. Gen3 칩.

또한 vivo X100 시리즈는 국내에서 생산된 1.5K 곡면 스크린을 사용하며 유리 및 일반 가죽 버전은 물론 화이트 버전도 선택할 수 있습니다.

에디터는 vivo X100 시리즈가 이전 모델의 디자인 컨셉을 유지하고 있다는 것을 알게 되었습니다. 후면 카메라 모듈은 여전히 ​​원형이지만, 이번에는 디자인이 이전의 왼쪽 레이아웃에서 중앙 집중적이고 대칭적인 디자인으로 변경되며 전체적인 시각적인 측면도 향상됩니다. Harmony

하모니에서는 최초로 Dimensity 9300 모바일 플랫폼을 탑재할 뿐만 아니라, 비보 자체 개발 칩인 V3도 최초로 탑재하게 됩니다. 이전 세대 V2 칩을 사용하면 전반적인 성능이 크게 향상되었습니다.

Pro 버전에는 OV64B 센서를 사용하는 Vario-Apo-Sonnar 망원 렌즈가 최초로 장착되어 있으며, 6,400만 픽셀과 1/2인치 밑창, 단일 픽셀 크기 0.7μm, 뛰어난 줌 기능을 갖추고 있습니다

예상 11월에는 새로운 vivo X100 시리즈가 공식적으로 공개될 것이며 MediaTek Dimensity 9300 칩을 탑재한 세계 최초의 스마트폰이 될 것이라는 점은 매우 흥미롭습니다

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