Nvidia의 차세대 GPU, H100을 깨다 공개! 2024년에 공개된 최초의 3nm 멀티칩 모듈 디자인

3nm 공정, H100을 능가하는 성능!

최근 외신 디지타임즈는 엔비디아가 차세대 GPU인 B100 코드명 '블랙웰'을 개발 중이라는 소식을 전했습니다.

인공지능(AI)과 고성능을 위한 제품이라고 합니다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션인 B100은 TSMC의 3nm 공정과 보다 복잡한 멀티칩 모듈(MCM) 설계를 사용하며 2024년 4분기에 출시될 예정입니다.

인공지능 GPU 시장의 80% 이상을 독점하고 있는 Nvidia의 경우 B100을 사용하여 철이 뜨거울 때 공격할 수 있으며 이러한 AI 배포 물결에서 AMD 및 Intel과 같은 도전자를 추가로 공격할 수 있습니다. .

NVIDIA의 추정에 따르면 이 분야의 출력 가치는 2027년까지 약 3000억 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

Blackwell 아키텍처는 Hopper/Ada 아키텍처와 달리 데이터 센터 및 소비자 수준 GPU로 확장됩니다. 재작성된 내용: Hopper/Ada 아키텍처와 달리 Blackwell 아키텍처는 데이터 센터 및 소비자급 GPU로 확장됩니다

B100은 코어 수에 큰 변화가 없을 것으로 예상되지만 이는 기본 구조에 큰 변화가 있을 것이라는 징후입니다.

이 멀티 칩 모듈(MCM) 디자인은 Nvidia가 고급 패키징 기술을 사용하여 GPU 구성 요소를 독립 칩으로 분할할 것임을 보여줍니다.

구체적인 칩 번호와 구성은 아직 결정되지 않았지만 이러한 접근 방식을 통해 Nvidia는 맞춤형 칩 분야에서 더 큰 유연성을 확보할 수 있습니다

이는 Instinct MI300 시리즈를 출시하려는 AMD의 의도와 정확히 같습니다.

그러나 Nvidia B100이 어떤 3nm 수준의 프로세스를 사용할지는 아직 알 수 없습니다.

현재 TSMC는 성능이 향상된 N3P와 고성능 컴퓨팅 지향 N3X를 포함하여 이미 많은 3nm 노드를 보유하고 있습니다.

Nvidia가 Ada Lovelace, Hopper 및 Ampere 제조 기술에 맞춤형 노드를 채택했다는 사실을 고려하여 , 새로운 Blackwell이 맞춤형 노드를 사용할 가능성이 가장 높다고 추론할 수도 있습니다.

물론, NVIDIA만이 내년에 TSMC N3 기술을 채택할 뿐만 아니라

AMD, Intel, MediaTek 및 Qualcomm도 모두 2024~2025년에 TSMC의 N3 기술을 채택할 것입니다.

실제로 MediaTek은 TSMC 최초의 N3E 디자인을 채택했습니다.

현재 Apple만이 TSMC의 N3B(1세대 N3) 기술을 사용하여 최신 A17 Pro 칩을 제조하고 있습니다.

이 외에도 M3, M3 Pro, M3 Max 및 M3 Ultra와 같은 다른 칩도 N3B 기술을 사용할 것으로 예상됩니다.

위 내용은 Nvidia의 차세대 GPU, H100을 깨다 공개! 2024년에 공개된 최초의 3nm 멀티칩 모듈 디자인의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!