MediaTek, 새로운 플래그십 칩 Dimensity 9300 출시 생체 X100 시리즈 휴대폰에 데뷔

9월 16일 뉴스에 따르면 최근 MediaTek은 최신 모바일 플랫폼 Dimensity 9200+를 공식 출시했습니다. 이 칩은 안드로이드 진영에서 가장 강력한 칩 중 하나로 알려져 많은 모델에 사용됐다. 그러나 MediaTek은 이전에 차세대 플래그십 칩 Dimensity 9300의 일부 매개변수 세부 정보를 공개했기 때문에 이는 새로운 시작일 뿐입니다. vivo X100 시리즈는 이 칩이 탑재된 최초의 휴대폰이 될 것입니다

유명 디지털 블로거 @Smart Pikachu의 최신 소식에 따르면, vivo X100 시리즈는 새로운 카메라 솔루션을 채택하고 더 이상 망원 렌즈를 사용하지 않지만 인물 사진 분야에서 선두 위치를 유지할 것입니다. 이전 뉴스에서는 X100이 언급되었습니다. Pro 버전에는 처음으로 Vario-Apo-Sonnar 망원 렌즈가 장착되고 OV64B 센서와 함께 6400만 픽셀, 1/2인치 아웃솔, 0.7μm의 단일 픽셀 크기 및 뛰어난 줌 기능을 제공합니다. 능력. 그리고 X100 Pro+에는 더욱 강력한 1인치 아웃솔 IMX 989 메인 카메라가 탑재될 것으로 예상되며, 2억 화소 줌 렌즈도 추가될 수도 있습니다.

또한, vivo X100 시리즈에는 MediaTek의 Dimensity 9300 칩이 최초로 탑재되어 이 플랫폼에서 가장 강력한 하이엔드 플래그십 중 하나가 될 것입니다. Cortex-X4 초대형 프로세서 4개와 Cortex-A720 대형 코어 4개를 포함한 풀 코어 CPU 설계를 탑재했으며 Arm의 최신 플래그십 GPU인 Immortalis-G720 GPU도 탑재했습니다. 크게 개선되었습니다. 업계 관계자는 Dimensity 9300의 성능이 크게 향상되어 Apple A17의 CPU 및 GPU 성능과 직접적으로 경쟁할 것으로 예상된다고 밝혔습니다. 또한 이 시리즈에는 처음으로 vivo에서 자체 개발한 칩 V3가 탑재될 예정입니다. 이전 세대 V2 칩에 비해 종합적인 성능이 크게 향상되었습니다

우리가 파악한 바에 따르면, vivo X100 시리즈는 올해 11월 공식 출시될 예정이며, MediaTek Dimensity 9300 칩이 탑재된 휴대폰 중 세계 최초가 될 것입니다. 이 시리즈에 대한 자세한 내용은 기다려 봐야 합니다

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