Xiaomi Redmi Note 13 시리즈 휴대폰에는 처음으로 MediaTek Dimensity 7200-Ultra 칩이 장착될 수 있습니다.

9월 11일 이 사이트의 뉴스에 따르면 MediaTek은 오늘 TSMC의 2세대 4nm 프로세스를 사용하는 Dimensity 7200-Ultra 모바일 칩 출시를 발표했습니다. 8코어 CPU 아키텍처에는 클럭킹된 2개의 Arm Cortex-A715 코어가 포함되어 있습니다. 2.8GHz 및 6 Cortex-A510 코어.

이 칩에는 Arm Mali-G610 GPU와 AI 프로세서 APU 650이 통합되어 있으며, 2억 픽셀에 맞게 특별히 맞춤화된 14비트 HDR-ISP 이미지 프로세서 Imagiq 765가 탑재되어 최대 2억 픽셀의 메인 카메라와 4K HDR 비디오 녹화.

Dimensity 7200-Ultra에는 AI-VRS 가변 렌더링, 지능형 제어 등을 지원하는 MediaTek HyperEngine 5.0 게임 엔진도 탑재되어 있습니다. 또한 5G 듀얼 캐리어 집합, 5G 듀얼 카드 듀얼 대기, 듀얼 카드 VoNR 및 기타 기능도 지원합니다.

MediaTek은 Dimensity 7200-Ultra 모바일 칩이 탑재된 단말기가 가까운 미래에 모든 사람이 사용할 수 있게 될 것이라고 밝혔습니다. 이 사이트는 후속 뉴스를 추적하고 보고합니다.

이 사이트에 게시된 최신 정보에 따르면 MediaTek 공식 웹사이트에서는 Dimensity 7200-Ultra의 세부 매개변수를 발표하지 않았습니다. 하지만 현재 알려진 정보로 볼 때 이 칩과 Dimensity 7200의 매개변수에는 큰 차이가 없는 것으로 보입니다. 특정 휴대폰 제조업체와 협력하여 설계한 특수 버전일 수도 있을 것으로 예상됩니다

Xiaomi는 이전에 MediaTek과 함께 Dimensity 8200-Ultra 칩을 출시했다는 점을 언급할 가치가 있습니다. @digitalchatstation의 최신 뉴스에 따르면 Xiaomi는 Redmi Note 13 휴대폰 시리즈를 곧 출시할 예정입니다. 세 가지 버전 모두 2억 픽셀 렌즈를 등록했습니다. 이는 기본적으로 MediaTek의 프로모션 하이라이트와 일치합니다.

Digital Chat Station에 따르면 Redmi Note 13 시리즈에는 67W의 전력과 5120mAh±의 배터리 용량을 갖춘 두 가지 로우 프로파일 버전이 있습니다. 5000mAh±의 용량. 이 세 가지 버전에는 눈을 보호하는 1.5K+200Mp 1/1.4" HPX 디스플레이가 장착되어 있으며, 천 위안짜리 전화기로 자리잡고 있습니다

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