vivo X100 시리즈: 11월 첫 출시, 새로운 대형 코어 구성 최초 공개!

8월 21일자 뉴스를 보면 기술 산업의 발전과 혁신이 계속되고 있음을 알 수 있습니다. 최근 디지털챗스테이션 블로거들은 비보 X100 시리즈에 대한 최신 소식을 공개해 다가오는 11월에 대한 기대감을 높였다. 보도에 따르면, 비보 X100 시리즈는 단계적으로 공개될 예정인 모델은 비보 X100과 X100 Pro이며, 초대형 버전인 X100 Pro+는 추후 출시될 예정이며 내년에 출시될 예정입니다

편집자의 이해, vivo X100 시리즈의 첫 등장에는 MediaTek의 최신 칩인 Dimensity 9300이 탑재될 예정입니다. 이 칩은 TSMC의 N4P 프로세스를 사용합니다. 놀라운 점은 독특한 4+4 코어 아키텍처를 사용한다는 것입니다. 특히 강력한 Cortex-X4 대형 코어 4개와 고성능 Cortex-A720 대형 코어 4개가 포함되어 있습니다. 과거와는 달리 이 디자인은 소형 코어 Cortex-A520을 버리고 안드로이드 진영의 첫 번째 풀 코어 구성 시도를 의미하며 업계의 큰 관심을 끌 것이라는 점은 의심할 여지가 없습니다.

다시 작성된 내용은 다음과 같습니다. 이 아키텍처 설계의 가장 큰 장점은 성능이 크게 향상된다는 것입니다. 업계 관계자는 Dimensity 9300 칩의 성능 향상이 놀랍고 Apple A17 칩의 CPU 및 GPU 성능과 비교할 수도 있다고 밝혔습니다. Arm 공식 공개에 따르면 Dimensity 9300 칩은 소형 코어를 취소하지만 새로운 아키텍처에서 Cortex-X4 코어의 성능은 15% 이상 증가하는 동시에 전력 소비는 40% 감소합니다. Cortex-A720 대형 코어도 20% 향상됩니다. 이는 성능이 크게 향상되는 동시에 전력 소비도 효과적으로 최적화되어 사용자에게 더 나은 경험을 제공한다는 것을 의미합니다. 이는 또한 크고 작은 코어의 혼합 설계 시대가 끝날 것임을 의미합니다

또한 Dimensity 9300 칩은 순수 64비트 애플리케이션을 완벽하게 지원하여 휴대폰 성능에 더 큰 잠재력을 제공합니다. 순수 64비트의 대중화는 32비트 시대를 완전히 종식시키고, 일상적인 휴대폰 사용의 속도와 부드러움을 더욱 향상시켜 사용자들에게 더욱 편안한 경험을 선사할 것으로 기대됩니다

위 내용은 vivo X100 시리즈: 11월 첫 출시, 새로운 대형 코어 구성 최초 공개!의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!