TSMC, 2nm 태스크팀 신설, 2025년 아이폰17 A19 양산 및 1차 출시 계획

TSMC는 최근 남북에서 2nm 칩 시험생산과 양산 속도를 높이기 위해 2nm 공정 전담팀을 구성하겠다는 파격적인 계획을 발표했습니다. 소식통에 따르면 태스크포스는 바오산(Baoshan) 공장과 가오슝(Kaohsiung) 공장의 R&D 인력으로 구성되며, 해당 공장 인력을 지원해 시험 생산과 대량 생산 작업을 맡게 된다. 2024년까지 신주 바오산(Hsinchu Baoshan)과 가오슝(Kaohsiung) 공장은 남북에서 시험 생산을 동기화하고 2025년에 대량 생산 단계를 시작할 것으로 예상됩니다

TSMC의 최신 혁신은 GAA 트랜지스터 기술을 사용하는 것입니다. 기존 FinFET 트랜지스터 공정을 대체합니다. 이전 N3E 프로세스와 비교하여 N2 프로세스는 동일한 전력 소비로 속도를 10~15% 높이거나 동일한 속도에서 전력 소비를 25~30% 줄일 수 있습니다. 또한 트랜지스터 밀도는 10~20%만 증가했지만 이러한 기술 발전으로 칩 성능이 크게 향상될 것입니다

TSMC 부사장 Zhang Xiaoqiang에 따르면 50% 이상의 수율을 성공적으로 달성했습니다. 256Mb SRAM 칩의 경우 % 목표를 80% 이상으로 설정합니다. 그러나 이러한 첨단 기술의 발전으로 인해 파운드리 비용도 상승했습니다. 뉴스에 따르면 2나노 파운드리 가격은 개당 2만5000달러에 달해 3나노 공정보다 비싸다. 즉, 출시되면 TSMC가 2nm 공정 생산능력을 거의 독점하게 되고, 생산능력을 확보한 제조사는 애플이 처음이 될 가능성이 높다는 뜻입니다

애플의 향후 제품 중 아이폰17 프로 버전이 예상된다. 2nm 프로세스 칩 기반의 A19를 사용하는 반면, 표준 버전은 3nm 프로세스의 A18 칩을 계속 사용할 수 있습니다

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